******有限公司招标计划表
为方便潜在投标人提前了解项目招标信息，******有限公司2025年6月(至)2025年7月招标计划公开发布如下：
序号 | 项目名称 | 项目概况 | 招标内容 | 概算投资 (万元) | 招标方式 | 招标公告 预计发布时间 | 备注 |
1 | 新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站 | 项目占地面积34667平方米，地上建筑约11421.84平方米、地下建筑约1029.14平方米，项目建筑为1#封装测试厂房，和为其配套的2#3#原材料品仓库、供氢站、室外应急事故水池，室外道路管网及景观绿化。 | 施工 | 5800 | 公开招标 | 2025年7月 |
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列内容以最终发布的招标文件为准。
******有限公司
2025年6月12日
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